Czteroosiowe centrum obróbkowe Mitsui Seiki HPX63 II to udoskonalona wersja sprawdzonego centrum HPX63 tej samej firmy. Szybkość posuwu jest szybsza od poprzednika aż o 70% i wynosi 54 m/min, dzięki czemu urządzenie skutecznie skraca czas potrzebny na wykonanie określonych cyklów. Ponadto nowe wymiary maszyny (5,6 x 3,5 m) zmniejszają o 14% powierzchnię użytkową co przekłada się z kolei na zwiększenie przestrzeni zakładu produkcyjnego/hali produkcyjnej.
Opis
Centrum obróbkowe HPX63 II jest zdolne do obróbki przedmiotów o wymiarach do 1,05 x 1,05 m (średnica x wysokość) i zostało zaprojektowane do obróbki średniej wielkości elementów precyzyjnych.
Rozmiar palety wynosi 630 mm2, a maksymalne obciążenie stołu to 1200 kg. Dokładność pozycjonowania i powtarzalności wynosi +/- 0,001 mm (jeden mikron).
Skoki osi X, Y i Z wynoszą odpowiednio 1,000, 800 i 900 mm. Wrzeciono 18,5/15 kW wykorzystuje oprzyrządowanie ISO 7/24 i zapewnia prędkość obrotową od 15 do 6000 obr./min. oraz maksymalny moment obrotowy 600 Nm. Stół obrotowy z osią B również oferuje wysoki moment obrotowy a także znaczne przyśpieszenie.
60-kieszeniowy automatyczny zmieniacz narzędzi mieści narzędzia o długości do 500 mm i średnicy do 125 mm (średnica 265 mm bez sąsiednich narzędzi), o wadze do 25 kg.
Zdjęcie producenta
Zobacz również inne:
Firma Schleuniger Inc., wiodący, międzynarodowy producent urządzeń do przetwarzania przewodów, wprowadziła na rynek urządzenie do ściągania izolacji z kabli koncentrycznych CoaxStrip 6380. Przy 20-procentowym wzroście produkcji, pierwsza maszy [...]
Linia pił taśmowych KASTOtec została zaprojektowana w taki sposób, by maksymalnie skupić się na optymalnym wykorzystaniu pił do cięcia metali z węglików spiekanych. Dalsze innowacje zastosowane w tej serii maszyn dotyczą posuwu piły, napędu gł [...]
